AMD 探索芯片垂直堆叠封装技术的挑战与机遇
时间：2024-11-25 17:05:00
AMD 在处理器上运用堆叠封装技术，使 Ryzen X3D 系列产品表现出色，但其野心不止于增加缓存。有专利显示，AMD 正在探究如何将其他类型的芯片进行垂直放置，以便在大型芯片上方放置小型芯片。爆料者@coreteks 在社交网站 X 上分享了一张 AMD 芯片封装技术的专利图片，图中虚线部分为一颗较大型的芯片，其上方围绕着 8 颗较小的芯片。
这种设计改变了当前处理器内各种芯片平面摆放的方式，能够显著缩小处理器的整体面积。从理论上讲，还能缩短芯片间的信号传输距离，减少运算延迟，或者在相同面积下，使处理器能够融合更多功能。
然而，这样的设计存在诸多问题。其极度不利于散热，且在生产过程中需要更先进的制程，这会对价格产生不利影响，可能导致最终产品成本高昂，同时性能和功耗也会受到较多限制，这也是立体堆叠芯片长期以来难以实现的原因之一。
不过，如果 AMD 能够成功突破困境，并将产品推向市场，那么这很有可能为处理器带来颠覆性的变革，彻底改变整个芯片产业的设计与规划思路。
