ROG CROSSHAIR X870E HERO主板评测

今年六月，AMD发布基于Zen 5架构的锐龙9000系列桌面处理器的同时，还宣布了X870和X870E两块旗舰主板，当时我们仅知晓其具备USB 4.0和PCIe 5.0接口以及更高的EXPO内存频率。

九月底，X870E系列主板解禁上市，我们以锐龙5 9600X来测试ROG CROSSHAIR X870E HERO主板的性能。

外观方面，ROG CROSSHAIR X870E HERO的外壳延续传统包装风格，左上角有ROG logo，背景做了大量暗纹处理，显得高级。左下角标注该主板支持AI、最新WiFi 7、杜比全景声及神光同步功能。背面展示了主板的正反面外观图、基本参数和支持规格，右侧包含AIPC功能及众多EZDIY设计。

打开包装，X870E上的EZDIY设计包括M.2快拆装甲、M.2滑轨卡扣及显卡易拆装，ROG将操作步骤清晰呈现，图例和文字通俗易懂。包装盒内除主板本体和常用线材外，还有M.2垫片、M.2滑轨等不常见配件，甚至还有一个开瓶器。

ROG CROSSHAIR X870E HERO为标准ATX版型，I/O区域、VRM及芯片组均覆盖大面积散热鳍片，整体为黑色，散热片上的背光信仰之眼图标及I/O的Polymo动态灯效2.0为其增添色彩。该主板背面安装了背板，可更好保护PCB，这是上一代X670所没有的，背板上也有一些设计。

供电区域配备18（110A）+2（110A）+2（90A）相豪华供电，搭配内置热管的超大一体式散热装甲，可轻松驾驭AMD锐龙9000系列处理器。插槽采用AM5，据说将延续至2027年，甚至Zen 6可能仍为AM5插槽，本次测试CPU为AMD锐龙5 9600X。

X870E系列主板支持AI智能超频、混合双模超频、Core Flex锐龙核心调节，PBO可充分挖掘锐龙处理器的潜力。AI智能超频会预测评估CPU超频潜力和散热性能，通过算法和大数据库提供调校配置，推动系统达到极限。

Dynamic OC Switcher混合双模超频整合了两种超频模式的优点，可智能切换，在负载较低时使用PBO模式保证单核效能，处理器负载较高时切换成全核超频模式，以获得比PBO模式更高的多线程性能，若全核心超频模式下温度达到阈值，会自动切换到PBO模式以降低温度保证系统稳定性。

Core Flex核心调节能以创新方式控制电流、供电及散热，可根据温度增加设置断点逐渐降低功耗，该系统自适应较强且支持多用户控制功能，可依据个人偏好调校CPU性能。PBO是AMD开发的超频技术，在供电、温度允许的情况下，系统自动为CPU进行更激进超频，适合想体验超频性能的玩家，后续测试将以开启PBO为主。

除AI智能超频外，X870E主板还提供了AI智能散热和AI智能网络2.0，并集成在奥创中心内。华硕专有算法可在运行快速压力测试时大幅削减不必要的噪音，然后监控CPU温度以动态调整风扇至最佳速度。

AI智能网络2.0会根据应用程序使用状况及相关学习算法，持续优化网络性能，提供无缝连接。快检模式可快速检测WiFi信号强度，测向功能可帮助检测最佳天线方向以实现WiFi信号强度，网速监控可跟踪当前WiFi频道使用情况，点击频道切换可移动到流畅频道，从而提升网络性能。

CPU供电采用双8pin外接供电，接口外有金属层包裹。CPU区域右侧是4条DDR5内存插槽，最高可至192GB，支持8600MT/s的频率。主板中全新加入NitroPath内存优化，增加57%耐用性的同时减少信号干扰，提高内存超频约400MT/s。

同时，主板的供电处理24pin接口外，还额外增加了一个8 pin辅助供电，插上后前置Type-C接口能支持60W PD/QC4+快充。

M.2主插槽的散热片支持快拆，轻轻按压即可弹起，安装方便。M.2便捷卡扣升级到2.0，有灰色压感，安装时将M.2按下，灰色机关会扣在固态硬盘上方。PCIe方面，两个x16扩展插槽均采用PCIe 5.0处理，可为设备提供高达64 GB/s的速度，并都有金属加强装甲提供稳定保护。

显卡快拆升级，无需按钮，捏住显卡挡板一侧向上提起即可拆除显卡。拓展区域的散热片通过螺丝固定，ROG CROSSHAIR X870E HERO板载5个M.2插槽，其中3个支持PCIe 5.0，剩下两个为PCIe 4.0接口。

包装盒内的配件可用于安装2242和2260大小的SSD，下面两条插槽未设置散热片，安装单面SSD需用橡胶垫片固定。右侧还有一个SlimSAS连接器，用于服务器主板，支持PCIE 4.0×4，有需要的用户可自行选购对应线材。此外，X870E HERO上的Q-LED故障诊断灯和Q-CODE，方便排查硬件故障导致的黑屏。

再看I/O部分的接口，从上到下依次是清BIOS、刷BIOS按钮，一个HDMI，两个40Gbps USB4 Type-C接口（X670E只有一个），六个10Gbps Type-A和两个10Gbps USB Type-C接口，一个2.5G的intel网口，一个5G的realtek网口，快拆设计的WiFi 7无线天线插口，最后是两个音频接口和一个光纤口。X870E HERO有独立的时钟发生器，支持异步eCLK调节，可更精准控制CPU BCLK。

音频芯片使用ALC4082，ROG SupremeFX音频技术为线路输入接口提供110 dB的信噪比，实现无与伦比的录音质量，支持杜比全景声，带来身临其境的音频体验。2.5G的网卡是intel i226-V，5G网卡是Realtek RTL 8126。

最后看BIOS，仍是经典红黑配色，分辨率提升至1920×1080，画面更清晰。在EzMode下可进行内存超频、系统模式调整等，还加入BIOS便捷仪表盘，可直观看到主板外接设备和接口状态，并能快速定位至BIOS中对应设置页面，如需调节风扇，点击风扇接口可立即跳转，十分人性化。

测试平台方面，除X870E外，CPU是9000系列的9600X，显卡是猛禽4080SUPER，内存条是金士顿的两条6800MHz，散热用了龙神三代。

性能方面，Ryzen 5 9600X采用台积电4纳米工艺，拥有6核12线程，基于Zen 5架构，基准时钟频率为3.9GHz，TDP功耗65W，支持PBO、EXPO等多种技术。进行理论测试，分别在默认和开启PBO的情况下进行，单核分数提升不明显，多核性能提升了15%。

在10分钟的R23稳定测试中，记录了CPU的温度和功耗。默认状态下功耗仅为88W，节能效果显著，开启PBO后性能提升15%，功耗增加40W，温度未超过80℃，可见AMD在9000系列上解决了积热问题，这得益于Zen5架构的CCD相比Zen4优化了15%的热阻，在相同功耗下能降低7度。

x870E HERO支持DOCP内存超频，读取内存SPD芯片内的预置超频频率和时序档案，使内存快速超频到稳定频率。若内存条不支持，BIOS内还提供AEMP选项。开启DOCP内存超频后，使用AIDA64进行测试，内存条为金士顿16GB 6800MHz×2，读取速度提升19%至62065MB/s，写入速度提升36%至86616MB/s，复制速度提升25%至47995MB/s。NitroPath DRAM技术使用更短金手指并优化信号路径，确保内存和CPU间更快数据传输，提供更大内存超频空间和稳定性，重新设计的插槽寿命更久，适合发烧友。

游戏测试中，选择了几个常见的3A、FPS和MOBA游戏，在1080P最低画质下进行。对于较依赖单核性能或三级缓存的游戏，AMD处理器表现相对更好，开启PBO后，帧数平均能提升5%左右，88W的功耗墙在一定程度上限制了性能发挥，如赛博朋克2077在默认下就出现了这种情况。

作为AMD 9000系列处理器的专属主板，X870E HERO有诸多全新设计，如新的M.2快拆装甲、滑轨卡扣、便捷卡扣2.0及新一代显卡易拆装，还有多种AI智能优化技术，方便新手超频。综合来看，ROG X870E HERO主板是锐龙9000系列处理器的理想搭档。

77编辑部
发布作者